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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证
FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多
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从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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三期启动！盘古再次牵手固德威，赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂！
2022年11月15日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与固德威电源科技（广德）有限公司（以下简称“固德威广德工厂”）达成合作，正式 ...查看更多
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温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知
NEPCON ASIA 2022 最新进馆须知 11月30日-12月2日 深圳国际会展中心 展期临近， 大家最关心的防疫政策，它来啦！ 为了方便您顺利进入展馆参观展会 ...查看更多
